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欧力克斯灌胶机通过将各类分立元器件进行整合和封装,??榈缭茨芄皇迪忠宰钚〉奶寤词迪止β拭芏雀叩男ЧT谡獾敝械缱悠骷恼纤淙恢匾?,但封装技术的好坏也关系着模块电源整体性能。

目前市场上灌封材料常用的分为三大类:环氧树脂、聚胺脂、有机硅灌封胶。
环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的??楣喾?,在模块电源中基本被淘汰。这是因为缩合型灌封硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用在模块电源的灌封中。另外与环氧树脂的导热系数也有一定的关系,因为对于环氧树脂而言,一般把导热系数为0.5W/M·K的导热性能已经被定义为高导热,大于1的定义为极高导热的性能,而对于??榈缭创怂降牡既认凳俏薹ù锏狡渖⑷裙δ艿男枨蟆?/p>

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欧力克斯灌胶机通过将各类分立元器件进行整合和封装,??榈缭茨芄皇迪忠宰钚〉奶寤词迪止β拭芏雀叩男ЧT谡獾敝械缱悠骷恼纤淙恢匾?,但封装技术的好坏也关系着模块电源整体性能。
目前市场上灌封材料常用的分为三大类:环氧树脂、聚胺脂、有机硅灌封胶。
环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的??楣喾?,在模块电源中基本被淘汰。这是因为缩合型灌封硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用在模块电源的灌封中。另外与环氧树脂的导热系数也有一定的关系,因为对于环氧树脂而言,一般把导热系数为0.5W/M·K的导热性能已经被定义为高导热,大于1的定义为极高导热的性能,而对于??榈缭创怂降牡既认凳俏薹ù锏狡渖⑷裙δ艿男枨蟆?/p>
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