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类别：灌胶机百科 文章出处：欧力克斯发布时间：2020-08-03 浏览人次：

欧力克斯灌胶机通过将各类分立元器件进行整合和封装，?？榈缭茨芄皇迪忠宰钚〉奶寤词迪止β拭芏雀叩男Ч?。在这当中电子器件的整合虽然重要，但封装技术的好坏也关系着?？榈缭凑逍阅堋?/p>

目前市场上灌封材料常用的分为三大类：环氧树脂、聚胺脂、有机硅灌封胶。

环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封，在?？榈缭粗谢颈惶蕴Ｕ馐且蛭鹾闲凸喾夤杞河捎诠袒逃刑寤账跻话悴皇褂迷谀？榈缭吹墓喾庵?。另外与环氧树脂的导热系数也有一定的关系，因为对于环氧树脂而言，一般把导热系数为0.5W/M·K的导热性能已经被定义为高导热，大于1的定义为极高导热的性能，而对于?？榈缭创怂降牡既认凳俏薹ù锏狡渖⑷裙δ艿男枨?。

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